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第423章 绕过技术专利壁垒 (3 / 5)
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        戴向军和马钰来之前已经设想了很多困难,比如对方会拖延推诿,甚至一口拒绝。

        人家真要是拒绝,他们也没什么好办法。结果没想到,戴向军一开口,胡杨就直接答应了。

        “应该的,胡总你就是不说,我们也会这么做的。”

        戴向军现在很庆幸来深海之前,领导让他们先去找齐向民。齐向民知道这事后,让他们不要直接去魅力半导体,而是让他们来找胡杨。

        当时齐向民说了,这种事情市里出面反而不好,不如你们去找胡杨,答不答应市里都不会干涉。

        现在看来,齐向民对胡杨还是有信心的。

        “胡总,我听说魅力半导体正和华联电子谈合作的事情?对于dra我们所一直都有研究,虽然技术上远远谈不上先进,但我们独有的设计架构还是不错的。不知胡总感兴趣吗?感兴趣的话,我们可以向你方提供这种名为xkg的架构。”

        一直没说话的马钰这时突然开口,他的意思是想和魅力半导体做技术交换。

        所里的科研成果很丰富,但要找到既符合对方需求,又不会泄密的技术,也只有这种dra的设计架构。

        胡杨一听,顿时大喜。技术落后不要紧,现在魅力半导体进行dra的研究,最缺的就是技术路线。而马钰所说的这种架构,完全是27所自研的成果,当然也就规避了其他巨头的技术专利壁垒。

        随后,胡杨打电话让闫汉章上来,和代表27所的戴向军签订了合作协议。

        协议规定,魅力半导体在存贮芯片(包括闪存、dra等)方面向27所提供技术支持,27所将无偿提供自研的dra架构给魅力半导体。

        27所获取技术支持以后,需遵照保密协议,不得将魅力半导体的技术泄露给第三方,不能进行商业化应用。

        魅力半导体无偿获得27所的xkg架构,所有基于这项基础的技术升级都归魅力半导体所有。

        “胡总,感谢你的大力支持,以后咱们两方可以加强合作。不过,咱们之间的合作,知情人最好限定在很小的范围内。”

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